Lisa Su: Se puede usar el espacio vacío del empaquetado de Ryzen 3000By Alan Alberino10/01/2019 Durante la conferencia de CES 2019, AMD mostró el empaquetado que tendrá Ryzen 3000, y se notó sobre su PCB un espacio para colocar otro DIE. https://twitter.com/IanCutress/status/1083099086880952320 Luego de la…