Parece que TSMC tiene previsto acelerar el desarrollo de su proceso de 10nm para proteger su ventaja contra la división de fundición de Samsung, que está desarrollando ahora la tecnología de 14nm más rápido que lo que TSMC ha pensado.
Las empresas actualmente están compitiendo ferozmente en el desarrollo de procesos FinFET, TSMC ofrece un nodo de 16 nm, mientras que Samsung decidió ir por 14nm. Se espera que ambos nodos entren en producción en volumen a principios de 2015 y de acuerdo a los rumores Samsung ya tiene pedidos de 14nm de chips de Qualcomm FinFET.
TSMC ha sido pionera en el desarrollo de la tecnología, FinFET esta prevista inicialmente para comenzar a producir chips de 16nm en el cuarto trimestre de 2014.
Sin embargo, TSMC ha reprogramado la producción comercial del proceso FinFET de 16nm, y quiere lanzar FinFET Plus a 16nm, un proceso más avanzado, que consumen menos energía y reduce aún más los tamaños de matriz.