Resulta un poco raro que cada vez que un científico u físico afirma que la producción de semiconductores de silicio será imposible en el futuro próximo, las empresas de tecnología demuestran lo contrario en su intento de mantener altos beneficios.
Intel supuestamente ya está trabajando en la retroadaptación y el desarrollo del proceso de fabricación de 14nm en sus fábricas de Oregon, Arizona e Irlanda.
La empresa está trabajando actualmente en muchas fábricas con el estándar de 22nm y, en los próximos años adaptará también la FAB28 de Israel, la FAB D1D/C de Oregon y la FAB 32/12 de Arizona a la producción de 22nm.
Más tarde en 2013, la FAB D1X de Oregon, FAB 42 de Arizona y FAB 24 de Irlanda disfrutarán de los nuevos equipos de producción de 14 nm que probablemente comenzarán a instalarse en 2014.
Cuando se trata de las tecnologías de fabricación de 10nm, 7nm y 5nm, Intel se refiere a éstas como «tecnologías en proceso de investigación» para el año 2015 y más allá. Es muy probable que el primer nodo nuevo más allá de 14nm sea el de 10nm y que sea producido en masa a partir de 2016.
Lo que está claro en la presentación de Intel es que la tecnología de fabricación de 22nm será el proceso más avanzado de la empresa para este año y el siguiente.
La empresa obviamente necesita más capacidad de fabricación de 22nm, ya que actualmente tiene problemas en el área de chips para dispositivos móviles con el modelo Medfield de 32nm que no tiene la capacidad de debutar con éxito en el mercado este año.
La principal razón de la falta de éxito de Medfield es el alto consumo energético en comparación con los diseños ARM Cortex A9 y A15.
Si Medfield hubiera sido un chip de 22nm, aunque su rendimiento sería de nivel medio-alto, el consumo energético probablemente habría sido el mejor de la industria.