AMD lanzó AMD EXPO 1.2, una nueva versión de su tecnología de overclocking de memoria para placas madre AM5. Esta actualización apunta a permitir mayores velocidades de reloj en plataformas AMD. También suma compatibilidad con más marcas chinas de memoria RAM, algo importante en el contexto actual del mercado.
La novedad viene con mejoras útiles, aunque todavía no trae compatibilidad total con CUDIMM. Según se informa, una de las claves de AMD EXPO 1.2 es el soporte para geometría de módulos.
AMD EXPO 1.2 mejora el soporte de memoria en AM5
La compatibilidad con geometría de módulos podría estar relacionada con los HUDIMM, según Tom’s Hardware. Estos módulos cuentan con un subcanal menos y buscan ofrecer una memoria más eficiente energéticamente. Por ahora, solo las placas madre de Intel tienen soporte oficial para este tipo de RAM.
La actualización también agrega compatibilidad con MRDIMM. Estos módulos, conocidos como Multiplexed Rank Dual In-line Memory Modules, están pensados para ofrecer mayor ancho de banda y más capacidad. Su uso apunta al segmento profesional más avanzado dentro de las soluciones AM5.
Para quienes usan una plataforma AM5, esta mejora puede ser interesante para memorias más rápidas y configuraciones exigentes. La actualización tiene una propuesta sólida porque amplía el margen de compatibilidad sin cambiar de plataforma. También deja mejor preparada a AMD para nuevos formatos de memoria que podrían crecer durante los próximos años.
CUDIMM todavía no se aprovecha por completo
Antes del crecimiento fuerte de nuevas memorias RAM, los módulos CUDIMM para escritorio y CSODIMM para portátiles y mini PC habían generado bastante expectativa. Estos componentes integran un controlador CKD, pensado para alcanzar velocidades de reloj más altas. En la práctica, eso permite que la memoria mantenga buen rendimiento sostenido en escenarios más demandantes.
Por ahora, AMD EXPO 1.2 mantiene perfiles que omiten CKD en placas madre AM5. Eso significa que los módulos CUDIMM todavía se tratan como memoria tradicional. En consecuencia, la plataforma no aprovecha todo el potencial de estos componentes.
Se especula que AMD podría estar preparando compatibilidad total con CUDIMM para su próxima generación de procesadores. Esa familia sería la serie Ryzen 10000 basada en Zen 6, según lo indicado en la fuente original. De confirmarse más adelante, AM5 quedaría mejor posicionada para memorias de alta velocidad.
La actualización también responde a la crisis global de memoria que afecta al mercado desde el año pasado. AMD amplió la compatibilidad con fabricantes chinos como RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan y Fujitsu Synaptics. Es una movida útil para sumar opciones de RAM y mantener una experiencia simple y eficiente en placas AM5.
